近日，武进区集成电路产业重要代表——常州承芯半导体有限公司传来喜讯：抢抓5G应用创新带来的市场机遇，今年公司滤波器芯片出货量有望突破6亿颗。

据悉，集成电路产业又称芯片产业，被誉为“现代工业的皇冠”，近年来武进区始终坚持以改革谋创新，聚焦推进新型工业化、发展新质生产力，以集成电路产业为突破口，全力推动“武进芯”从无到有、从有到强。

承芯半导体由武岳峰科创携手环宇GCS、晶品光电、中网投、小米集团以及昆桥资本等投资设立，自2019年成立以来，就专注于滤波器芯片的设计、生产与销售。研发团队深耕行业多年，目前已申报250多项独立知识产权，并实现5G通用频段全波段滤波器芯片产品量产。“今年上半年，企业滤波器芯片出货量已超2亿颗。量产最多的拳头产品是温度补偿型声表面波（TC-SAW）滤波器芯片。”承芯半导体总经理余楚荣介绍，在这款芯片上，承芯半导体成功突破“卡脖子”技术，跻身国内领先阵营。

承芯半导体一方面发力高端的研发设计，一批新品计划于今年底明年初进入量产；另一方面坚持自建产线，形成设计、制造、销售一站式服务，提升市场竞争力。位于武进国家高新区的三座生产基地——砷化镓（GaAs）晶圆代工基地、高端滤波器生产基地和射频先进封装测试基地，均已具备稳定的批量交付能力，并可提供配套的测试服务和技术支持。“随着关键工艺突破、生产效率提升，产能还在爬坡，预计今年底就能达到月产滤波器芯片1亿颗的目标。”余楚荣透露。

作为全市半导体产业发展的主阵地，武进此前将集成电路产业纳入全区“95X”产业体系五大产业名片，聚焦化合物半导体制造、特色集成电路设计、半导体核心材料与设备等重点方向，落实国务院、省、市各级关于集成电路产业发展政策要求，创新出台《武进区集成电路产业链跃升发展实施方案》，发布集成电路产业高层次人才引进办法等配套文件，集成电路关键核心技术突破、产业集群建设、生态体系打造等方面实现创新发展，产业基础能力和产业链创新链水平显著提升。数据显示，目前武进区已集聚承芯半导体、纵慧芯光、快克芯智能装备、楠菲微电子、圣创半导体等近50个产业链项目，2023年实现规上工业产值47亿元。此外，“龙城芯谷”、宽禁带半导体国家工程中心常州分中心等一批高能级平台加快建设，正助力武进区打造中国化合物半导体产业新地标。

2024年，武进继续抢抓半导体产业发展机遇，坚持深化跨区域协作，坚持强链、补链、延链，坚持共推关键技术攻关，全力打造核心竞争力，以“芯”赛道抢占区域转型发展“智”高点。武轩 陈云龙