12月10日，一场以“探索‘芯’密码 聚力‘芯’发展”为主题的集成电路前沿技术与产业投资共创汇活动在无锡滨湖成功举办。此次活动旨在会聚学术界、产业界、投资界精英，共同探讨集成电路领域的最新技术进展和产业投资机遇，推动集成电路产业的创新与发展。

光子芯片：点亮未来科技的璀璨之光

活动第一阶段聚焦于光子芯片领域。上海交大教授、长江学者、无锡光子芯片研究院院长、图灵量子创始人金贤敏带来了“光子芯片时代”的主旨报告，他深入探讨了光子芯片的发展前景和应用潜力。随后，无锡光子芯片研究院智能感知中心主任欧阳纯方就“玻璃基板引领光电集成变革”进行了主旨报告，分享了光电集成领域的最新研究成果。

在“深度对话-后摩尔时代，光芯片技术创新和商业落地”的圆桌论坛上，上海交大教授、长江学者、无锡光子芯片研究院院长金贤敏，德科立光电子董事长桂桑，上海交大母基金合伙人丁钢，元禾璞华合伙人殷伯涛，元芯光电总经理王磊，逍遥科技总经理雷剑参加圆桌论坛。共同探讨了光芯片技术的最新进展与商业化应用前景。他们围绕技术创新、市场趋势、投资策略等话题展开深入交流，旨在推动光芯片产业在后摩尔时代的发展，加速科技成果的商业落地，为构建更加智能、高效的信息社会贡献力量。

汽车芯片：驱动未来出行的智慧核心

第二阶段则转向了汽车芯片领域。东南大学集成电路学院教授李冰就“汽车电子V2X安全芯片应用”进行了主旨报告，为汽车电子领域的安全芯片应用提供了新的思路。重庆大学教授、博士生导师陈显平带来了“纳米铜烧结材料技术研究进展及产业化应用”的报告，展示了纳米铜烧结材料在集成电路产业中的广阔应用前景。长城资本（长城汽车产业基金）上海区总经理贡玺则从汽车电子视角出发，分享了未来十年汽车产业投资逻辑的独特见解。

圆桌论坛环节，中国电科第五十八所副总工程师陆锋、中车基金总经理段乐骋、超越摩尔董事长王军、中车电驱研发部部长张思玉、国芯科技总经理肖佐楠、云途半导体董事长王建中等六位嘉宾，共话汽车芯片市场新形势下的企业发展新路径与风险投资策略。他们洞悉市场脉搏，分享前沿洞见，探讨如何在新机遇下实现技术创新与产业升级，携手共绘汽车芯片产业的璀璨蓝图。

集成电路装备：铸就“芯”世界的基石

聚焦于集成电路装备领域，民生证券投行部高级副总裁傅德福带来了“集成电路先进智能装备的产业投资策略研究”的主旨报告，为集成电路装备领域的投资者提供了有益的策略建议。

在“深度聚焦—集成电路装备生态发展及战略突围”的圆桌论坛上，上海交大教授、观原科技创始人吴苡婷，中信建投资本职务SVP高级副总裁饶顺达，毅达资本合伙人袁亚光，惠然科技创始人杨仁贵，利普思总经理丁烜明，朗道光源创始人王豪等六位嘉宾共话集成电路装备产业未来。他们围绕技术创新、市场趋势及资本运作等议题展开热烈讨论，旨在探索产业生态构建与战略突围路径。嘉宾们认为，加强产学研合作、推动技术创新是行业发展的关键，同时需注重市场导向，精准施策，实现产业高质量发展，为集成电路装备产业注入新动力。

此次活动成功举行，不仅为集成电路产业的创新与发展注入了新的活力，也为投资者提供了宝贵的交流平台和合作机会。朱鲸润